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電路板、線路板、PCB鍍層測厚儀

更新時間:2020-04-13

簡要描述:

thick800a線路板鍍層測厚儀是一款快速、無損檢測電鍍層厚度的儀器,采用上照式方式,滿足微小點(diǎn)之間的精準(zhǔn)測試。

電路板、線路板、PCB鍍層測厚儀

產(chǎn)品介紹

 

thick800a線路板鍍層測厚儀是一款快速、無損檢測電鍍層厚度的儀器,采用上照式方式,滿足微小點(diǎn)之間的精準(zhǔn)測試。

 

技術(shù)指標(biāo)

 

型號:Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。 
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm 
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg

 

標(biāo)準(zhǔn)配置

 

開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實(shí)現(xiàn)三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。 
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

 

性能特點(diǎn)

 

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動平臺可定位測試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動平臺,鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

 

應(yīng)用領(lǐng)域

 

黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu);電鍍行業(yè)。

 

印制線路板工藝

 

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用于印制板制造的電鍍工藝有化學(xué)鍍銅、酸性光亮鍍銅、鍍錫等。用于功能性鍍層有鍍金、鍍鎳、鍍銀、化學(xué)鍍鎳和化學(xué)鍍錫等。這些基本上可以采用常規(guī)電鍍中的工藝,但是要獲得良好的印制線路板產(chǎn)品,還是要采用針對印制線路板行業(yè)需要而開發(fā)的電鍍技術(shù),也就是電子電鍍工藝技術(shù)。比如酸性鍍銅,要求有更好的分散能力,鍍層要求有更小的內(nèi)應(yīng)力,這樣才能滿足印制板的技術(shù)要求。鍍錫則要求有很高的電流效率和高分散能力,以防止電鍍過程中的析氫對抗蝕膜邊緣的撕剝作用,影響圖形的質(zhì)量。鍍鎳則要求是低應(yīng)力和低孔隙率的鍍層等。

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