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PCB表面鍍層測厚儀thick800A

更新時間:2020-04-13

簡要描述:

PCB線路板的電鍍工藝,大約可以分為酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫等,如何測量鍍金、鍍鎳、鍍銅等鍍層厚度,PCB表面鍍層測厚儀thick800A是專業(yè)分析金屬鍍層厚度的設備,采用X熒光原理進行的快速、無損分析,多一次可以測試3-5層,目前有型號大致分為thick600thick800ATHICK8000,根據客戶的不同需求進行選擇。

PCB表面鍍層測厚儀thick800A部分產品

 

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Thick800A型測厚儀

 

 

 


儀器介紹

       Thick800A是天瑞集多年的經驗,專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器,可全自動軟件操作,可多點測試,由軟件控制儀器的測試點,以及移動平臺。是一款功能強大的儀器,配上專門為其開發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

型號:Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg

標準配置

開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

應用領域

黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷售和檢測機構;電鍍行業(yè)。

 

PCB表面鍍層測厚儀thick800A

 


 

 

Think600是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗,以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,人性化的設計,使測試工作更加輕松完成。

Think600鍍層測厚儀使用高效而實用的正比計數盒和電制冷探測器,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計,使儀器操作更人性化、更方便。

性能特點

*穩(wěn)定X銅光管
半導體硅片電制冷系統(tǒng),摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器信噪比增強器(SNE)
內置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器,數據處理快速準確
手動開關樣品腔,操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
FP軟件,無標準樣品時亦可測量

技術指標

型號:THICK600
分析范圍: Ti-U,可分析3層15個元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源)
測量時間:40秒(可根據實際情況調整)
探測器分辨率:(160±5)eV
光管高壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環(huán)境溫度:15℃-30℃
環(huán)境濕度:30%-70%
準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
儀器重量:30kg

應用領域

廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)。

 

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深圳市天瑞儀器有限公司

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