產(chǎn)品介紹

Think600鍍層檢測光譜儀，測厚儀是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術(shù)和經(jīng)驗，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設(shè)計，使測試工作更加輕松完成。

Think600鍍層檢測光譜儀，測厚儀使用高效而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計，使儀器操作更人性化、更方便。

性能特點

*穩(wěn)定X銅光管

半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷

采用天瑞儀器信噪比增強器（SNE）

內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品

脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準確

手動開關(guān)樣品腔，操作安全方便

三重安全保護模式

整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時尚

FP軟件，無標準樣品時亦可測量

技術(shù)指標

型號：THICK600鍍層檢測光譜儀，測厚儀

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）

測量時間：40秒（可根據(jù)實際情況調(diào)整）

探測器分辨率：（160±5）eV

光管高壓：5-50kV

管流：50μA-1000μA

環(huán)境溫度：15℃-30℃ 

環(huán)境濕度：30%-70%

準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

儀器重量：30kg

部分產(chǎn)品

X熒光金屬膜厚測厚儀，XRF鍍層測厚儀，x熒光金屬測厚儀，無損金屬鍍層測厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測試儀，膜厚測試儀x-ray ，金屬鍍層膜厚儀，X射線熒光多鍍層厚度測量儀，無損鍍層測厚儀，銅鍍銀X射線無損測厚儀，鍍層分析儀.，X射線鍍層測厚儀，X光電鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀品牌，x-ray鍍層測厚儀，X射線金屬膜厚測試儀，X射線金屬鍍層測厚儀,五金件無損測厚儀，x射線電鍍層測厚儀，電鍍鍍層測厚儀，X-Ray電鍍膜厚測試儀，X射線金鍍層測厚儀 ，銅鍍銀測厚儀

應(yīng)用領(lǐng)域

鍍層檢測光譜儀，測厚儀廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)