更新時(shí)間:2020-04-13
天津X熒光電鍍層測(cè)厚儀Thick8000是一款無(wú)損、快速的電鍍層厚度測(cè)試儀器,主要應(yīng)用于金屬鍍層(鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍錫、鍍鋅、鍍銅等)厚度的測(cè)試,整個(gè)過(guò)程全部通過(guò)電腦來(lái)操作,實(shí)現(xiàn)“傻瓜"式操作模式,簡(jiǎn)單的培訓(xùn)既可以進(jìn)行操作,整個(gè)儀器基本沒(méi)有耗材,降低了后期的使用成本。
天津X熒光電鍍層測(cè)厚儀
產(chǎn)品介紹
X熒光電鍍層測(cè)厚儀是一款無(wú)損、快速的電鍍層厚度測(cè)試儀器,主要應(yīng)用于金屬鍍層(鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍錫、鍍鋅、鍍銅等)厚度的測(cè)試,整個(gè)過(guò)程全部通過(guò)電腦來(lái)操作,實(shí)現(xiàn)“傻瓜”式操作模式,簡(jiǎn)單的培訓(xùn)既可以進(jìn)行操作,整個(gè)儀器基本沒(méi)有耗材,降低了后期的使用成本。
技術(shù)參數(shù)
分析元素范圍:硫(S)- 鈾(U)
同時(shí)檢測(cè)元素:多24種,多達(dá)5層鍍層,根據(jù)客戶的需求進(jìn)行配置
檢出限:可達(dá)2ppm,薄可測(cè)0.005μm
分析含量:2ppm-99.9%
鍍層厚度:50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
重復(fù)性:可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV
采用*的微孔準(zhǔn)直技術(shù),小孔徑達(dá)0.1mm,對(duì)微小產(chǎn)品測(cè)試更準(zhǔn)確
小光斑可達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm
四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)×575(D)×660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)×395(D)×150(H)mm
樣品臺(tái)尺寸:393(W)×258(D)mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度:小于0.1μm
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度:15℃-30℃
性能優(yōu)勢(shì)
精密的三維移動(dòng)平臺(tái),測(cè)試不同規(guī)格產(chǎn)品更有優(yōu)勢(shì)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng),測(cè)試過(guò)程清晰觀測(cè)
*的圖像識(shí)別
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作 ,對(duì)操作人員要求不高
開(kāi)機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位 ,不再人工檢測(cè)
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果
應(yīng)用領(lǐng)域
X熒光電鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品廣泛應(yīng)用半導(dǎo)體材料、電子元器件、汽車(chē)部件、五金工具、線路板、首飾、端子、鋁合金電鍍等企業(yè)中,產(chǎn)品質(zhì)量有保障,售后服務(wù)方便,在天津設(shè)有售后服務(wù)網(wǎng)點(diǎn),方便周期企業(yè)的維護(hù),大大降低了客戶的后期使用成本。
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