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塑料鍍金鍍銀測厚儀

更新時(shí)間:2020-04-13

簡要描述:

塑料鍍金鍍銀測厚儀用來專業(yè)測量銀、金、鎳、銅、錫等金屬鍍層厚度的標(biāo)準(zhǔn)儀器。檢測鍍層厚度也有一定要求,鍍層厚度要求分散能力是具有比較性質(zhì),其比較的基準(zhǔn)是初次電流分布。鍍層厚度要求在零件上均勻分布的能力越高,該電鍍?nèi)芤旱姆稚⒛芰驮胶?。所謂整平能力(即微觀分散能力)是指在底層上形成鍍層時(shí),鍍液所具有的。

工作原理

 

測厚儀又叫膜厚計(jì)、膜厚測試儀,可分為磁感應(yīng)鍍層測厚儀、電渦流鍍層測厚儀與熒光X射線儀鍍層測厚儀。 它的主要測量方法是采用磁感應(yīng)原理時(shí),利用從測頭經(jīng)過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小,來測定覆層厚度。也可以測定與之對應(yīng)的磁阻的大小,來表示其覆層厚度。

磁性測厚法的膜厚儀是一種超小型測量儀,它能快速,無損傷,地進(jìn)行鐵磁性金屬基體上的噴涂。電鍍層厚度的測量??蓮V泛用于制造業(yè),金屬加工業(yè),化工業(yè),商檢等檢測領(lǐng)域。特別適用于工程現(xiàn)場測量。

二次熒光法的測厚儀的原理是物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài),此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來,而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度,來進(jìn)行定性和定量分析。

 

塑料電鍍

 

與金屬制件相比,塑料電鍍制品不僅可以實(shí)現(xiàn)很好的金屬質(zhì)感,而且能減輕制品重量,在有效改善塑料外觀及裝飾性的同時(shí),也改善了其在電、熱及耐蝕等方面的性能,但電鍍用塑料材料的選擇卻要綜合考慮材料的加工性能、機(jī)械性能、材料成本、電鍍成本、電鍍的難易程度以及尺寸精度等因素。而因其結(jié)構(gòu)上的優(yōu)勢,不僅具有優(yōu)良的綜合性能,易于加工成型,而且材料表面易于侵蝕而獲得較高的鍍層結(jié)合力,所以目前在電鍍中應(yīng)用極為普遍。

 

產(chǎn)品介紹

 

塑料鍍金鍍銀測厚儀用來專業(yè)測量銀、金、鎳、銅、錫等金屬鍍層厚度的標(biāo)準(zhǔn)儀器。檢測鍍層厚度也有一定要求,鍍層厚度要求分散能力是具有比較性質(zhì),其比較的基準(zhǔn)是初次電流分布。鍍層厚度要求在零件上均勻分布的能力越高,該電鍍?nèi)芤旱姆稚⒛芰驮胶谩K^整平能力(即微觀分散能力)是指在底層上形成鍍層時(shí),鍍液所具有的,天瑞儀器生產(chǎn)的THICK8000塑料鍍金鍍銀測厚儀打破國外壟斷局面。

 

性能優(yōu)勢

 

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái) 

2.的樣品觀測系統(tǒng) 

3.*的圖像識(shí)別 

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測 

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換 

6.雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無縫防撞 

7.采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度 

全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!

開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位; 

開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測試平臺(tái),方便放樣; 

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測試平臺(tái)并自動(dòng)完成對焦; 

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn); 

點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕,自動(dòng)完成測試并顯示結(jié)果。

 

技術(shù)指標(biāo)

 

分析元素范圍:硫(S)~鈾(U) 

同時(shí)檢測元素:多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層

分析含量:一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)

SDD探測器:分辨率低至135eV

*的微孔準(zhǔn)直技術(shù):小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察:配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭 

準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合 

儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm

樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm

樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度:小于0.1um

操作環(huán)境濕度:≤90%

操作環(huán)境溫度:15℃~30℃

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