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PCB鍍層膜厚儀,多鍍層檢測(cè),X光測(cè)厚儀

更新時(shí)間:2020-04-13

簡(jiǎn)要描述:

PCB鍍層膜厚儀,多鍍層檢測(cè),X光測(cè)厚儀介紹,Thick 8000PCB鍍層膜厚儀是專(zhuān)門(mén)針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層(鍍銀,鍍金、鍍鎳、鍍銅、鍍銠等多鍍層檢測(cè))的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。

性能優(yōu)勢(shì)

 

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
3.*的圖像識(shí)別
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換
6.雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度

全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!
開(kāi)機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位;
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣;
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦;
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn);
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。

 

PCB鍍層膜厚儀,多鍍層檢測(cè),X光測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo)

 

分析元素范圍:硫(S)~鈾(U)
同時(shí)檢測(cè)元素:多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以?xún)?nèi)(每種材料有所不同)
SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV
*的微孔準(zhǔn)直技術(shù):小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度:小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度:15℃~30℃

 

PCB鍍層膜厚儀,多鍍層檢測(cè),X光測(cè)厚儀部分產(chǎn)品

 

X光測(cè)厚儀,天瑞鍍層測(cè)厚儀,X熒光金屬膜厚測(cè)厚儀,XRF鍍層測(cè)厚儀,x熒光金屬測(cè)厚儀,無(wú)損金屬鍍層測(cè)厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測(cè)厚儀,金屬鍍層分析儀,鍍銀厚度測(cè)試儀,膜厚測(cè)試儀x-ray ,金屬鍍層膜厚儀,X射線(xiàn)熒光多鍍層厚度測(cè)量?jī)x,無(wú)損鍍層測(cè)厚儀,銅鍍銀X射線(xiàn)無(wú)損測(cè)厚儀,鍍層分析儀,國(guó)產(chǎn)鍍層膜厚測(cè)試儀,PCB鍍層膜厚儀。

 

廠(chǎng)家介紹

 

江蘇天瑞儀器股份有限公司專(zhuān)業(yè)從事光譜、色譜、質(zhì)譜、醫(yī)療儀器等分析測(cè)試儀器及其軟件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。產(chǎn)品包括:ROHS檢測(cè)儀,直讀光譜儀,手持式光譜儀,ROHS檢測(cè)設(shè)備,手持式合金分析儀,氣相質(zhì)譜儀,液相質(zhì)譜儀,多鍍層檢測(cè),原子熒光光譜儀,電感耦合等離子發(fā)射光譜儀,手持式光譜儀,等離子體質(zhì)譜儀, 鍍層膜厚測(cè)試儀,X熒光測(cè)厚儀,ROHS儀器,氣質(zhì)聯(lián)用儀,液質(zhì)聯(lián)用儀,ROHS鹵素檢測(cè)儀,x熒光光譜分析儀,手持式光譜分析儀,氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀,液相質(zhì)譜聯(lián)用儀,便攜式合金分析儀,ROHS測(cè)試儀,x-ray鍍層測(cè)厚儀,環(huán)保ROHS檢測(cè)儀,電鍍膜厚設(shè)備,PCB鍍層膜厚儀。

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深圳市天瑞儀器有限公司

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