x射線熒光鍍層測厚儀產(chǎn)名介紹

x射線熒光鍍層測厚儀是一款針對(duì)金屬電鍍層（鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫等）厚度的，通過X熒光照射出產(chǎn)品，每個(gè)元素反射出的二次特征譜線，通過檢測器分析出強(qiáng)度來金屬鍍層的厚度，*達(dá)到無損、快速分析的效果，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子電器、五金工具、電鍍企業(yè)（鋁平行管、電鍍五金），連接器企業(yè)、開關(guān)企業(yè)等。

x射線熒光鍍層測厚儀技術(shù)參數(shù)

zui小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
分析含量一般為2ppm到99.9%
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg

x射線熒光鍍層測厚儀性能優(yōu)勢

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護(hù)
zui小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可精確定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)

x射線熒光鍍層測厚儀產(chǎn)品配置

一、硬件：主機(jī)壹臺(tái)，含下列主要部件： 
(1)   X光管                  (2) si-pin探測器
(3) 信號(hào)檢測電子電路        (4) 高精度二維移動(dòng)平臺(tái)
(5) 高清晰攝像頭            (6)高低壓電源
(7)  開放式樣品腔            (8） 雙激光定位裝置
(9)  鉛玻璃屏蔽罩

二、軟件及其他：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0
 

x射線熒光鍍層測厚儀售后服務(wù)理念

“快速、準(zhǔn)確、到位”的服務(wù)
zui短交貨時(shí)間
zui快安裝
zui短維修周期
zui長保修期
zui個(gè)性化服務(wù)
zui低維護(hù)費(fèi)用
技術(shù)服務(wù)的響應(yīng)期限：提供zui有效的技術(shù)服務(wù)，在接到用戶故障信息后，4小時(shí)內(nèi)響應(yīng)；如有必要，12～72個(gè)小時(shí)內(nèi)派人上門維修和排除故障。