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便攜式XRF測(cè)厚儀Explorer 5000 T

更新時(shí)間:2020-04-13

簡(jiǎn)要描述:

EXPLORER 5000T手持式XRF鍍層厚度分析儀是Z先使用全新大屏高分辨率液晶顯

示屏及新型數(shù)字多道數(shù)據(jù)處理器的便攜式手持鍍層測(cè)厚分析儀。EXPLORER 5000T可對(duì)

大面積鍍層產(chǎn)品進(jìn)行膜厚分析,儀器不僅體積小、重量輕,可隨身攜帶進(jìn)行測(cè)量;而且性能

,堪比臺(tái)式機(jī)。
便攜式XRF測(cè)厚儀Explorer 5000 T

  • 檢測(cè)對(duì)象:固體、液體、粉末
  • 探測(cè)器:SDD探測(cè)器及Fast-SDD探測(cè)器
  • 探測(cè)器分辨率:zui低到128eV
  • 激發(fā)源:50KV/200uA-銀靶端窗一體化微型X光管及高壓電源
  • 顯示屏:新5寸液晶顯示觸摸屏,其分辨率是1080*720
  • 檢出限:zui低檢出限達(dá)1~500 ppm
  • 儀器外形尺寸:244mm(長(zhǎng))x 90mm(寬)x 330mm(高)

電力電氣行業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

 

在變電系統(tǒng)中,高壓隔離開關(guān)主要用于高壓線路無負(fù)載換接、以及對(duì)被檢修的高壓母線、斷路器

等電氣設(shè)備與帶電高壓線路之間的電氣隔離,是電力系統(tǒng)中使用范圍的高壓開關(guān)設(shè)備。根據(jù)

*相關(guān)文件要求,導(dǎo)電回路的動(dòng)接觸部位或?qū)佑|電阻要求較高的連接部位應(yīng)鍍銀處理且厚度

必須滿足相關(guān)要求,EXPLORER5000T便攜式XRF測(cè)厚儀不僅可以對(duì)隔離開關(guān)上的Ag/Cu進(jìn)行有效分析,而且還可以對(duì)銅及銅合金與銅或鋁的搭接銅端的鍍錫層、常用鋼結(jié)構(gòu)件應(yīng)熱浸鍍鋅層等鍍層進(jìn)行快速分析,結(jié)果

準(zhǔn)確可靠,為電力電氣行業(yè)金屬技術(shù)監(jiān)督提供,對(duì)保障電廠和電網(wǎng)安全運(yùn)行具有重要意義。

截圖20170719112618.jpg

儀器介紹

 

探險(xiǎn)者EXPLORER手持式X熒光分析儀是天瑞儀器結(jié)合10年手持XRF技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn),

集中了光電子、微電子、半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)等多項(xiàng)技術(shù),具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全新一代手持

XRF產(chǎn)品。

EXPLORER 5000T手持式XRF鍍層厚度分析儀是zui先使用全新大屏高分辨率液晶顯

示屏及新型數(shù)字多道數(shù)據(jù)處理器的便攜式手持鍍層測(cè)厚分析儀。EXPLORER 5000T可對(duì)

大面積鍍層產(chǎn)品進(jìn)行膜厚分析,儀器不僅體積小、重量輕,可隨身攜帶進(jìn)行測(cè)量;而且性能

,堪比臺(tái)式機(jī)。

截圖20170719112551.jpg

 

技術(shù)參數(shù)

 

測(cè)試元素范圍原子序數(shù)為12~92【鎂(Mg)到鈾(U)】之間的元素均可測(cè)量

分析厚度范圍0.01~50um(實(shí)際分析范圍隨元素種類和層數(shù)不同)

分析層數(shù)zui高可達(dá)五層

分析時(shí)間5~30秒

曲線類型基本參數(shù)FP法和經(jīng)驗(yàn)系數(shù)EC法

50KV/激發(fā)源 200uA-銀靶端窗一體化微型X光管及高壓電源

探測(cè)器SDD半導(dǎo)體探測(cè)器

探測(cè)器分辨率zui低可達(dá)125eV

準(zhǔn)直器和濾光片直徑4.0mm和2.0mm準(zhǔn)直器,6種濾光片組合自動(dòng)切換

視頻系統(tǒng)500萬像素的高清晰攝像頭

顯示屏全新5寸液晶顯示觸摸屏,其分辨率是1080x720

內(nèi)置系統(tǒng)GPS、Wi-Fi、藍(lán)牙

微電腦系統(tǒng)工業(yè)定制專業(yè)系統(tǒng)CPU: 1G 系統(tǒng)內(nèi)存: 擴(kuò)展存儲(chǔ)zui大支持32G,標(biāo)配4G,可以海量存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。

電源

可充電鋰電池,標(biāo)配9000mAh 可持續(xù)工作12小時(shí);可選配27000mAh超大電池,

配有寬電壓110V~220V通用適配器,可充流供電使用。

測(cè)厚檢出限zui低檢出限可達(dá)0.01um

安全性

多重安全防護(hù),不測(cè)試,無輻射,工作時(shí)的輻射水平遠(yuǎn)低于安全標(biāo)準(zhǔn),且具有無樣品空測(cè),

自動(dòng)關(guān)X光管功能。標(biāo)配輻射屏蔽罩、加厚儀器合金測(cè)試壁。

儀器外形尺寸244mm(長(zhǎng))x 90mm(寬)x 330mm(高)

儀器重量1.7Kg

專業(yè)性重金屬分析軟件,采用智能一鍵測(cè)試和智能判斷功能

數(shù)據(jù)傳輸數(shù)字多道技術(shù),SPI數(shù)據(jù)傳輸,快速分析,高計(jì)數(shù)率;防水迷你USB,并且可以外接臺(tái)式電腦。

儀器重量1.7Kg

操作環(huán)境濕度≤90%

智能三色預(yù)警

指示系統(tǒng)

通電開機(jī)時(shí)綠色電源指示燈亮,測(cè)試時(shí)紅色輻射警告指示燈閃爍,

設(shè)備出現(xiàn)故障黃色輻射指示燈閃爍。

附 件

三防*保護(hù)箱,具有抗壓、防水和減震作用。通用充電器及車載充電器,4G SD存儲(chǔ)卡和讀卡器,

兩塊鋰電池及充電器,PDA附件,輻射屏蔽罩。選配件:超大電池,座式測(cè)試支架,藍(lán)牙打印機(jī),粉碎機(jī),

手動(dòng)壓樣機(jī),多種目篩等

截圖20170719112542.jpg

截圖20170719112519.jpg

性能優(yōu)勢(shì)

 

微型光管、Fast-SDD探測(cè)器、微型數(shù)字信號(hào)多道處理器及智

能分析模塊四大核心技術(shù)的引入,使其具有臺(tái)式相近的測(cè)試精

度。

采用超高主頻及大內(nèi)存,超大存儲(chǔ)空間,可海量存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。全

新自主研發(fā)的數(shù)字多道技術(shù),保證每秒有效采譜計(jì)數(shù)zui大可達(dá)

500kcps

準(zhǔn)直濾波系統(tǒng),其組合達(dá)到極限12組,滿足客戶的不同條件下

的檢測(cè)需求。

內(nèi)置500萬像素高清晰攝像頭,隨時(shí)觀察樣品測(cè)試位置,使測(cè)

量更加精準(zhǔn)。

智能三色預(yù)警系統(tǒng):LED三色長(zhǎng)燈帶設(shè)計(jì),360度*顯

示。通電開機(jī)時(shí)綠燈亮,測(cè)試紅燈閃爍,設(shè)備故障黃色燈閃

爍,儀器狀態(tài),一目了然。

三重安全防護(hù)功能:

a: 自動(dòng)感應(yīng),沒有樣品時(shí)儀器不工作,無射線泄漏。

b: 采用加厚防護(hù)測(cè)試壁,有效防止散射。

c: 配送防護(hù)安全罩,防周邊輕基體散射。

安全聯(lián)動(dòng)鎖裝置,當(dāng)軟件無法控制關(guān)閉,輕輕一按,*時(shí)間

保護(hù)您的安全,守護(hù)zui后關(guān)卡。

重量輕,體積小,人體工程學(xué)把手設(shè)計(jì),配有儀器套,

更易抓握,野外使用更方便。

無需制備樣品,可直接對(duì)待測(cè)物表面進(jìn)行測(cè)定。儀器既可手

持進(jìn)行快速測(cè)試,也能使用測(cè)試座對(duì)樣品進(jìn)行較長(zhǎng)時(shí)間的精

細(xì)測(cè)試。

內(nèi)置記憶電池,換電池不斷電。

選配超大27000mAh鋰電池,續(xù)航工作時(shí)間可達(dá)三天。并配備交流和車載充電器,保證電力供應(yīng)。

EXPLORER5000T手持式鍍層測(cè)厚分析儀配有專門針對(duì)鍍層厚度分析軟件,具有智能化、高靈敏度、測(cè)試時(shí)間

短、操作簡(jiǎn)易等特點(diǎn)。

全新的智能軟件,一鍵智能操作,采用雙模設(shè)計(jì)(用戶模式和專家模式)。用戶模式選擇相應(yīng)鍍層曲線一鍵檢測(cè)膜厚;

專家模式可進(jìn)行元素編輯,曲線標(biāo)定等深入分析操作。

270 °可旋轉(zhuǎn)5寸高清屏,支持多點(diǎn)操控,任何光線下都能清

晰顯示。

密封式一體設(shè)計(jì),具備防水防塵功能,可在惡劣環(huán)境下連續(xù)

使用。

更的性能

無損快速檢測(cè),對(duì)準(zhǔn)即測(cè),數(shù)秒即可報(bào)結(jié)果。性能堪比臺(tái)式

機(jī),檢測(cè)效果既快又準(zhǔn)。

SDD半導(dǎo)體探測(cè)器,分辨率zui低可達(dá)125eV,鍍層厚度檢

出限0.01um,實(shí)現(xiàn)超薄膜厚分析要求,軟件搭載FP法可同

時(shí)分析合金鍍層厚度和成分。

選配合金分析模塊,可同時(shí)檢測(cè)鈦、釩、鉻、錳、鐵、鈷、

鎳、銅、鋅、鎵、鍺、鋯、鈮、鉬、釕、銠、鈀、銀、銦、

錫、銻、鉿、鉭、鎢、錸、鉑、金、鉛、鉍等元素,可以根

據(jù)客戶需求定制元素。

截圖20170719112609.jpg

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深圳市天瑞儀器有限公司

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